工具機暨零組件公會，今(2)天集結九個單位，簽署半導體設備在地化跨產業合作，期盼以台灣龍頭產業，母雞帶小雞，帶動國內傳產切入半導體設備製造商機，共同推動半導體及電子相關設備生產在地化，沈榮津看好，預期到2030年，台灣半導體產業產值可倍增到5兆元。

半導體產業協會台灣區總裁 曹世綸：「整體的晶圓的產業，不管是8吋或12吋，目前大概都是滿載，應該至少到明年下半年都是一個非常樂觀的狀況。」

晶圓代工產能不足，促使半導體吹起的漲價風持續延燒，工具機公會2號集結九個單位，簽署半導體設備在地化跨產業合作，期盼龍頭產業母雞帶小雞，帶動國內傳產切入半導體設備製造商機
，半導體協會台灣區總裁曹世綸指出，目前前段主要晶圓製程 IP技術 都由國外大廠掌控，建議本土設備廠可以從封測端切入。

半導體產業協會台灣區總裁 曹世綸：「我建議在一些跟後段封裝測試，特別是現在前端封測的部分，那另外有關於跨國半導體設備，我們把國際的這些半導體的設備大廠，希望能夠擴大他們在台灣的營運，包括像是零組件的維修&或者是次系統的組裝，那透過這樣的做法&我們就可以跟台灣的這些零組件，跟精密機械的產業做結合，那這樣其實可以帶動台灣的工具機零組件行業。」

隨著工業4.0技術演進，台灣工具機製造廠，紛紛投入智慧製造領域，這些產品常用在半導體設備的關鍵零組件上 。

工具機暨零組件公會理事長 許文憲：「像我們哈伯的溫度補償，以前就給美國運材來認證，是亞洲第一個通過的，那我們要廣泛招集我們工具機整機廠跟零組件，共同來認證，比如說要進入半導體的產業一定要有認證，我們特別邀請SEMI半導體的認證公司，台灣的總裁 曹總裁來協助我們，怎樣來進入半導體門檻。」

外界擔心未來半導體人才不足，行政院副院長沈榮津表示，將會修改法案來解決這個問題。

行政院副院長 沈榮律：「那個條例過了以後，產業界會他們自己出錢，然後政府修改創新條例，那來看看政府鬆綁法規，然後教育部出力，然後大家來解決這個半導體人才方面的需求，預計2030年，我們半導體的產值，現在2.6兆，我們會Double(加倍)變5兆。」

因應中美貿易戰和疫情後，沈榮津指出政府未來發展重點要將台灣打造成為半導體先進製程中心，而半導體產業認證，進入門檻高，這次傳產和半導體產業結盟，希望本土企業得以利用跨產業合作 ，深化超前部署優勢。（記者徐詩涵、連詩修／台北採訪報導）