今年晶圓廠設備出貨強勁，根據SEMI上修報告指出，全球半導體設備出貨金額，預估650億美金，展望明年，更可望創下700億美元新高。在2020的台北國際半導體展上，也可以看到許多設備業者參與積極，像來自日本的TEL(唸：ㄊㄟ喔)表示，未來三年會投入四千億日圓進行研發，因為看好5G、AI的發展。

半導體設備大廠執行副總裁張天豪：「這是一個空白的矽晶圓光片。」

業者把握機會，專心向行政院長蘇貞昌進行簡報，2020台北國際半導體展盛大登場，由於半導體產業，對台灣來說已經是相當重要的發展關鍵，眾多半導體設備業者，更把握機會秀肌肉。

半導體設備大廠執行副總裁張天豪：「第一個是持續的微縮，它就會從所謂的深紫外光，到未來的極紫外光，也就是現在我們7奈米，跟5奈米的應用，甚至未來的2奈米，那除了持續微縮之外，我們看到另外一個就是新的材料跟新的結構的導入，那包含3D NAND，包含了FinFET GAA等等。」

今年半導體展受到疫情影響，雖然沒有往年熱鬧，但業者對半導體包括記憶體、先進邏輯的投資，依舊快馬加鞭，就是因為看好5G、AI的前景，而這些複雜的技術，需要設備公司投入大量研發資源。

半導體設備大廠執行副總裁 張天豪：「隨著未來的人工智能，5G跟物聯網的一些新的應用，有很多新的半導體技術必須突破，公司預計在未來三年，投入四千億日幣這樣的研發經費。」

根據研調機構SEMI統計，今年全球半導體設備出貨預估達到650億美金，但明年可望進一步成長創下700億美元新高，各國爭相搶攻半導體，唯有不斷導入新技術，朝智能化邁進，才能保住產業領先地位。 （記者柯幸宜、詹明樺/台北採訪報導）