高通槓聯發科!傳中低階晶片價砍3-5成搶市
2020-09-14 17:00

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華為禁令即將生效,為了彌補出貨空缺、擴大市占,全球手機晶片龍頭廠高通再祭出價格戰!中低階款晶片降幅最高可能達到三成,低階晶片售價更可望低於20美元,大搶聯發科地盤。面對競爭對手的低價競爭,聯發科表示營運不受影響,對於整體5G後市還是維持樂觀展望。


小小一片5G晶片裝進手機裡,不但VR應用、玩遊戲更順暢,充電從0%到100% 更只要20分鐘,這是高通預計在12月推出的新一代旗艦型處理器「驍龍875」,最新傳出由三星 搶下代工訂單,將以5奈米製程生產,價值近300億台幣。

高通不但積極佈局高階,面對華為禁令生效在即,為了彌補2.4億支的手機出貨量,晶片價格可望大砍三成搶進中低階市場。

台新投顧全球策略研究部協理江浩農:「包括小米跟OPPO這兩家加起來也是2.4億支的量,大家也在搶這部分的單,可是搶單效應底下,我們看到價格上面出現一些變化,目前市場也傳出來,可能是大家要低價競爭的部分,不管是高通還是聯發科來講,其實都會造成毛利率上面的影響。」

目前高通的高階晶片大約落在70美元,低階預計報價要低於20美元,對手大打價格戰搶進聯發科的地盤,但聯發科表示營運不受影響,持續推出完整的產品線,在高階或大眾市場都不缺席,對於5G後市還是維持法說會上的樂觀展望。

聯發科執行長蔡力行(109.07.31):「5G的市場發展的很好,5G手機在2021年可望比今年成長兩倍,所有中國主要的手機品牌現在都採用聯發科的5G晶片。」

高通聯發科的5G戰火一路從高階打到中低階市場,不但都預計在年底推出高階晶片,中低階市場方面,高通規劃在2021年初將5G擴展至「驍龍4」系列,聯發科則傳出推「天璣500」的中低階晶片,對此分析師指出,目前高階5G手機買氣不佳,如今高通又帶頭降價,未來將出現更多大眾化5G手機,對IC設計廠來說更會成為兵家必爭之地。(記者林威欣、林家弘/台北採訪報導)

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