華為禁令即將生效,為了彌補出貨空缺、擴大市占,全球手機晶片龍頭廠高通再祭出價格戰!中低階款晶片降幅最高可能達到三成,低階晶片售價更可望低於20美元,大搶
小小一片5G晶片裝進手機裡,不但VR應用、玩遊戲更順暢,充電從0%到100% 更只要20分鐘,這是高通預計在12月推出的新一代旗艦型處理器「驍龍875」,最新傳出由三星 搶下代工訂單,將以5奈米製程生產,價值近300億台幣。
高通不但積極佈局高階,面對華為禁令生效在即,為了彌補2.4億支的手機出貨量,晶片價格可望大砍三成搶進中低階市場。
台新投顧全球策略研究部協理江浩農:「包括小米跟OPPO這兩家加起來也是2.4億支的量,大家也在搶這部分的單,可是搶單效應底下,我們看到價格上面出現一些變化,目前市場也傳出來,可能是大家要低價競爭的部分,不管是高通還是
目前高通的高階晶片大約落在70美元,低階預計報價要低於20美元,對手大打價格戰搶進
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