全球現在都在積極推動5G基礎建設，也使得晶圓代工廠需求強勁，其中台積電產能維持滿載之際，也持續透過發債方式擴充產能。24號最新公告，台積電子公司完成無擔保主順位公司債定價，發行總額為30億美元，相當於新台幣900億元。然而台股短線跌幅大，台積電已經連7天收黑，成為外資賣超重災戶，25號開盤股價先走高，盤中一度翻黑最低來到421元，最後收在424元，小漲0.24%。

晶圓代工龍頭台積電，雖然這個禮拜成為外資提款機，但25號開盤股價出現跌深反彈，一度達428元，市值也收復11兆元關卡，但盤中還是拉回平盤423元附近整理，台積電股價短線波動大，但看好5G帶動的未來發展，子公司TSMC Global完成發行無擔保美元公司債，依發行期間不同，分為五年期、七年期跟十年期，發行總額為30億美元，大約新台幣900億元。

台新投顧副總黃文清表示：「不管是日前，整個半導體論壇這邊，也特別提到說台積電未來的擴廠，是北中南平均均衡發展，而這樣的規劃其實很顯然的，對於資金上的一個龐大的需求，確實是需要去增資。」

台積電近期積極籌資，主要就是為了衝刺先進製程，在今年3月發行240億元無擔保公司債，4月初、4月底分別發債216億元、144億元，7月發行139億元無擔保公司債，8月再公告發行156億元，都是為了投資前端製程設備的資金需求。

台新投顧副總黃文清認為：「以台積電目前一個基本面的狀況，尤其現在看到先進製程的滿載，那接下來10/13號蘋果要發表新機，對於台積電本身的，一個短中長期的基本面來看的話，我們還是給予一個樂觀審慎的態度跟評價。」

分析師認為，台積電基本面良好，再加上劉德音也表示，未來每兩年運算能源效率呈現倍數提升趨勢不會停歇，
根據研調機構統計，2020年預估全球半導體市場將成長4.7%，到了2021年，全球半導體市場成長率為10.1%，市場規模達4753億美元，其中HPC高效能運算跟5G就是兩大成長動能，因此目前看起來增資做法，算是低成本的資金來源，對於建廠成本龐大的晶圓代工廠來說，確實是合理而且良好的財務規劃。(記者柯幸宜、詹明樺／台北採訪報導）