中芯國際日前證實遭到美國出口管制，使中芯無法為大客戶高通生產電源管理IC，而短期內因8吋晶圓產能全滿，高通也無法轉單到台積電、聯電及世界先進，衝擊高通手機晶片出貨量減少。產業分析師預估，目前以38.3%市占率，作為中國最大手機晶片供應商的IC設計大廠聯發科，將有望藉此搶攻第四季及明年第一季的OPPO、vivo及小米訂單，再次超車高通稱霸大陸市場。

TN新聞報導：「中芯國際是9月中國最大的半導體公司，路透社報導表示，美國商務部已下令公司在出售設備之前必須申請許可。」

中芯禁令正式生效！其中產能占比達13%的高通，每個月下單電源管理IC高達5萬片，未來可能受到衝擊，也將提高競爭對手IC設計大廠聯發科市占率。

台經院研究員暨產業顧問劉佩真分析：「目前因為高通可能在轉單的速度稍為比較慢一些，加上原先的8吋晶圓廠供需就其實非常的緊俏，再加上聯發科也受惠於中國科技供應鏈持續去美國化的動作，所以相對來講聯發科短期的營運，能見度其實是高於高通的。」

中芯國際每年為高通代工60萬片8吋晶圓，用來生產電源管理IC，儘管高通在中芯受到管制前就傳出轉單給台積電、聯電和世界先進等晶圓代工廠，不過由於8吋晶圓今年底前產能已經大滿，將讓高通手機晶片面臨沒有電源管理IC供貨不順窘境，因此讓法人看好台灣IC設計龍頭聯發科，有望分食第4季及明年首季OPPO、vivo、小米等中國智慧機品牌訂單，也印證了先前法說會上執行長蔡力行的樂觀展望。

聯發科執行長蔡力行在7月份法說會上表示：「5G市場發展的很好，5G手機在2021年可望比今年成長兩倍，所有中國主要的手機品牌現在都採用聯發科的5G晶片，非常重要的是，我們5G手機晶片的出貨將到中國以外的地區。」

市調機構指出，在美中科技戰火發酵下，使得目前聯發科在中國的市占率達38.3%，超越高通的37.8%，躍居中國最大手機晶片供應商，而緊接著聯發科和高通5G競爭持續熱烈，都將在年底推出高階晶片，並傳出聯發科將在2021年初推「天璣500」的中低階晶片，對戰高通的「驍龍4」系列，而分析師認為聯發科高、中、低階全面佈局，第三季營收有望超越財測，不過仍要觀察競爭對手高通5G晶片削價搶市策略，及後續大環境變化的影響。(記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導)