穎崴明年1/20掛牌上市營收.獲利拚新高
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半導體產業持續往更先進技術挺進,帶動相關測試治具需求大增,測試介面廠穎崴,預計在2021年1月20日掛牌上市,而展望未來,董事長王嘉煌表示,隨著5G、AI、HPC與車用晶片持續成長,加上今年因晶圓代工產能不足而遞延的新品需求,供給將在明年逐漸開出,帶動高階測試治具需求,看好明年營收、獲利可望再寫新高。

自動化組裝機,一小時將1000根間距0.8毫米的彈簧針,超高速植入機底,完成客製化的測試座後,就可進行封裝測試,降低不良率和製造成本耗費,是半導體產業重要一環,隨著晶片複雜性大增,也為積極佈局同軸測試座的測試介面廠穎崴,帶來龐大商機。

穎崴董事長王嘉煌:「因為現在目前邏輯晶片的話,它高速的傳輸還有高頻這邊的一個應用,這些高階晶片幾乎都是要用到同軸測試座,我們整個的一個製造成本,我想相對的應該是比其他的友商要有競爭力。」

穎崴2020年前三季測試座營收比重達7成,探針則佔2成左右,客戶包括華為海思、超微和輝達等全球一線大廠,而2020年受疫情、美中科技戰和晶圓代工產能不足影響,下半年拉貨動能趨緩,GPU業者的新品需求遞延,預計2021年在供給開出後,將有助於出貨量顯著提升,並透過高雄新廠陸續擴充探針產能,而董事長王嘉煌也提到,測試介面2021年上半年到後年主要驅動力,還是在5G應用。

穎崴董事長王嘉煌:「我們看到整個測試介面,在往後幾年幾乎都會高速成長,那我們相信明年更是一個很大的商機,尤其5G這邊很多積極的投入,或者是很多這些相關的應用,所以我們還蠻審慎樂觀,看到明年的一個成長。」

穎崴預計在2021年1月20日掛牌上市,而展望未來 王嘉煌看好,受惠5G、AI、HPC和車用晶片等應用不斷擴散,市場對高速、高頻的高階測試治具需求提升,帶動同軸測試座銷售熱絡,單價、獲利都高於一般產品,2021年營運有望更上層樓。(記者曹再蔆、黃彥彰/高雄採訪報導)

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