為了強化台灣機械產業生態系，工研院攜手台灣機械公會與國際雷射關鍵技術大廠創浦，在今(2)日簽約成立「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」，並由經濟部長王美花親自出席見證。期望推動高階雷射設備進軍國際市場，搶攻一年近700億美元商機，支持台灣成為世界重要半導體先進製程中心。

雷射光以超高速每一秒就可在厚度約3釐米玻璃上鑽出5000個孔，可應用於輕薄短小的3C裝置與高頻通訊等等，因應雷射加工相關需求越來越廣，工研院、台灣機械公會與德國創浦集團攜手合作，於2日啟動成立「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」，期望共同推動台灣高階雷射設備升級轉型。

台灣創浦總經理鄭勇志表示：「雷射的應用事實上台灣有非常好的一個機會，我們有半導體整體的產業，目前來講半導體很多的設備，其實在地化或是在設備方面還有很大的一個空間，所以我們希望能透過這個過程帶出這樣的一個市場。」

因應5G與高速運算先進製程商機，半導體設備產業需求強勁，預估今年市場規模可望達到632億美元，未來藉由全新先進雷射應用服務中心平台，帶動雷射機電設備進軍國際市場，支持台灣成為世界上更關鍵的半導體先進製程中心，完備半導體產業生態系。

工研院協理吳誠文表示：「我們把雷射光源的應用能夠導引到結合我們的機械設備，跟這個電子半導體的產業需求，這個新的應用是在台灣這麼強的半導體產業之下，可以連帶帶出機械新的發展領域。」

尤其在疫情的時代下，帶動高階雷射設備技術升級，藉由台灣健全的供應鏈加速製程推進以及培育專業人才等，要來鞏固台灣在全球半導體電子產業的優勢競爭力。(記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導)