高價IC設計近日表現強勁，內外資焦點轉移至高價次集團的瑞昱、聯詠，包括摩根士丹利、高盛、瑞信、凱基等多家機構點名看好，股價有望上攻「5」字頭，瑞昱最高目標價566元，聯詠挑戰510元。

瑞昱受到摩根士丹利看好，評等「優於大盤」，合理股價上看566元，潛在漲幅高達27%，摩根士丹利指出，由於PC、TV需求增長，加上晶圓代工夥伴支持、WiFi 6與其他物聯網產品放量，預估首季營收將與上季持平。外資券商預估2020~2022年EPS將逐年增加，分別為17.3、23.3、27.59元。

聯詠則受到高盛、凱基投顧點名「買進」，瑞信看好「優於大盤」，目標價分別為510、500、460元，距離最高價格潛在漲幅將近3成。凱基投顧指出，在筆電與電視加持下，大尺寸面板DDI需求維持強勁，產業進入「空前榮景」，聯詠憑藉堅強的客戶陣容，可望獲得供應鏈奧援，推動獲利成長。

另外，瑞信也指出，聯詠在面板驅動IC與系統級晶片（SoC）挹注下，預估2021年營收仍會年增21%，外資預估，聯詠2020年每股純益為19.42元，接近兩個股本，今年有機會超越25元水準。（綜合報導）