iPhoneX拆解報告出爐台積電最大贏家
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知名拆解網站,公布iPhoneX初步拆解報告,可以發現有高通、英特爾、博通、德儀等全球主要一線半導體大廠的晶片,及主晶片A11處理器,都是台積電操刀代工,iPhoneX上市後熱銷,台積電堪稱大贏家。拆解後也看到蘋果iPhone前所未有的設計,頭一遭放入兩顆電池,顯示擴大電池用複合板與導入類載板、高階軟板等,相關PCB廠商華通、燿華、台郡、臻鼎等也跟著沾光。

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