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經濟部長鄧振中提出，以現在國際競爭情勢來看，希望任內完成半導體IC設計的開放，但他今天提出4項配套措施要先做好，包括技術不會不當被移轉，保障台廠技術不被竊取，防止中方不當挖腳，以及防範產業外移。只是不管台灣開不開放，半導體競爭激烈，現在更傳出大陸國家發展半導體的大基金，有意入股格羅方德。
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